Eujgoov Pasta composta térmica, pasta de composto de dissipador de calor para CPU de graxa térmica p
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Boa propriedade: concentração de 300 ± 101/10 mm, condutividade térmica 4,0 W/m-k, -50 ~ 340 ℃ resistência instantânea à temperatura. Trabalho confiável: também tem bom desempenho de isolamento, a pasta térmica não correrá ou danificará os componentes elétricos. Cola térmica: vem com baixa resistência térmica e alta condutividade térmica para transferir o calor da CPU para o dissipador de calor. Fácil de carregar: projetado para ter uma grande capacidade, um tamanho compacto e um peso leve, tant
Descrição do Produto
- Boa propriedade: concentração de 300 ± 101/10 mm, condutividade térmica 4,0 W/m-k, -50 ~ 340 ℃ resistência instantânea à temperatura.
- Trabalho confiável: também tem bom desempenho de isolamento, a pasta térmica não correrá ou danificará os componentes elétricos.
- Cola térmica: vem com baixa resistência térmica e alta condutividade térmica para transferir o calor da CPU para o dissipador de calor.
- Fácil de carregar: projetado para ter uma grande capacidade, um tamanho compacto e um peso leve, tanto o armazenamento quanto o transporte são fáceis.
- Amplo em uso: Amplamente aplicável a componentes de PC como CPU, VGA, chipset e assim por diante, muito seguro e prático.
