Pasta de Composto TéRmico HY234 Rosa Graxa TéRmica de Alto Desempenho para CPU VGA Chipset PC Compon
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Pasta Térmica: Vem com baixa resistência térmica e alta condutividade térmica para transferir o calor da CPU para o dissipador de calor. Fácil de transportar: Projetado para ter uma grande capacidade, tamanho compacto e peso leve, tanto o armazenamento quanto o transporte são fáceis. Boa propriedade: concentração de 300±101/10mm, condutividade térmica de 4.0W/m-k, resistência de temperatura instantânea de -50~340℃. Amplo no uso: Amplamente aplicável a componentes de PC, como CPU, VGA, chipset e
Descrição do Produto
- Pasta Térmica: Vem com baixa resistência térmica e alta condutividade térmica para transferir o calor da CPU para o dissipador de calor.
- Fácil de transportar: Projetado para ter uma grande capacidade, tamanho compacto e peso leve, tanto o armazenamento quanto o transporte são fáceis.
- Boa propriedade: concentração de 300±101/10mm, condutividade térmica de 4.0W/m-k, resistência de temperatura instantânea de -50~340℃.
- Amplo no uso: Amplamente aplicável a componentes de PC, como CPU, VGA, chipset e assim por diante, muito seguro e prático.
- Trabalho confiável: Também possui bom desempenho de isolamento, a pasta térmica não corrói ou danifica os componentes elétricos.
